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mundo de Samsung delgado paquete de memoria para teléfonos inteligentes

Samsung anuncia un nuevo paquete de memoria NAND 0,6 mm de espesor para los smartphones,mundo de Samsung delgado paquete de memoria NAND para teléfonos inteligentes mide sólo 0.6 mm de altura y contiene 32 GB de capacidad.

Samsung ha anunciado que ha producido más delgado del mundo paquete de memoria multi-chip para teléfonos inteligentes, reproductores de medios portátiles, y otros dispositivos. El paquete de medidas tan sólo 0,6 mm de altura y contiene 32 GB de capacidad. nuevo producto de Samsung es 40% más delgado y más ligero que el disponible actualmente paquetes de memoria.

El 0,6 mm de paquete contiene ocho 30nm, 32Gb NAND flash chips, cada una mide sólo 15um (.015) espesor. Esta super delgado paquete de memoria multi-die supera los límites de la tecnología convencional de resistencia de un chip a la presión externa, cuando en virtud de 30um de altura, y permitirá duplicar la densidad de los paquetes anteriores multichip, de acuerdo con Samsung. La compañía no ha nombrado públicamente a determinados clientes para el nuevo producto, pero me imagino que van a encontrar un hogar en varios gadgets pronto.

La investigación de iSuppli indica que la demanda de tarjetas de memoria de 2 GB y mayores densidades crecerá de 310 millones de unidades en 2009 a 7.7 millones de unidades por 2012. El equipo también estima la demanda de tarjetas de memoria de 16 GB y superior que se 35 millones de unidades este año, y 530 millones de 2012 — un crecimiento de 15 veces.

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